德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！
----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI数字信号处理器(DSP) 及模拟技术的神奇力量。
2011年4月5日，德州仪器（TI）和美国国家半导体（NS）宣布签署合并协议，TI将以25美元/股、总额约65亿美元的现金价格，收购国家半导体。本次收购将使业界共同致力于解决客户模拟问题的两个领导者实现强强联手。
德州仪器也是图形计算器的重要生产商，其生产的TI 图形计算器系列享誉全球。
公司历史编辑
Texas Instruments公司设计和制造模拟技术、数字信号处理 (DSP)和微控制器(MCU)半导体。TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的领导者。作为一家全球半导体公司，TI在30多个国家通过设计、销售和制造领域的运营，开展创新。工程开发工具帮助设计工程师评估、创建或调试基于半导体设备的设计。 开发工有多种形式，包括启动装置套件、评估板、调试程序或全套的开发环境在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。
公司总部
Texas Instruments
12500 TI Boulevard
Dallas, Texas 75243
执行管理团队
Rich Templeton
董事长、总裁兼首席执行官
发展历程编辑
成立于 1930 年，成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的地质勘探公司；
1951 年更名为现用名的德州仪器公司；
1954 年进入半导体市场，推出首款商用硅晶体管。
2011 年资本支出：
8.16 亿美元
2011 年研发投入：
17.2 亿美元
专利：
TI 世界各地累计专利：超过 3.9 万项
2011 年 TI 专利：超过 1200 项
财富 500 强排名*：
第200名
*2012 年排名是根据 2011 年收入产生的
全球覆盖：
在全球超过 35 个国家设有制造、设计或销售机构，为全球 9万多家客户提供服务。
员工数量：
全球大约 3.53 万人
各地员工数量：
美洲：15,400人
亚洲 14, 500人
日本 2,200 人
欧洲 3,200 人
近期获奖情况：
《财富》"最受尊敬企业 (Most Admired Companies)"— 2012 年连续第 9 年获此殊荣；
全美女企业家协会 (National Association for Female Executives) 授予的最适合女企业家的美国公司之一 — 2012年连续第 7 次荣获；
《在职妈妈》之"最适合在职妈妈工作的 100 家公司"，2010 年连续第 15 年荣获。连续 15 年荣获该称号后，TI 荣登《在职妈妈》的名人堂 (Hall of Fame )；
《Minority Engineer》杂志50强雇主-2012年首次获奖；
《新闻周刊》评选的 500 家美国最大型环保企业，2011 年连续第 3 年获奖；
《企业责任杂志》之"100 家最佳企业公民"，2012年第 10 次获得。
《诚信》杂志评为"世界最诚信企业"，2012 年连续第 6 次获得；
因在公司经济、环保和社会绩效方面表现突出，入选道琼斯可持续指数"北美成分指数"，2011年第 5 次获得。
您知道吗……
TI 是第一家全球化的半导体公司；
TI 模拟芯片被广泛用于各种电子产品，从便携式超声波设备到机顶盒，从电子书到计算机服务器，从机器人到 LED 路灯。
一个 100 瓦灯泡的功耗相等于 6,000 万个 MSP430微处理器。
TI无线连接芯片组出货量已经超过 10 亿片。
TI 的 Jack Kilby 于 1958 年发明集成电路。
TI 于 1967 年发明手持计算器。
图形计算器的使用让学生对数学的态度大为改善。
DLP® 影像技术非常灵活，可以驱动30米的电影屏幕或把手机变成投影仪。
TI 拥有两项 DLP® 技术艾美奖。
TI 是首家赢得美国绿色环保建筑委员会 (the U.S. Green Building Council) 认证的可建造环保制造设施的半导体企业。
2011 年 TI 的废弃物回收利用率达 92%。
TI 股票：
交易代码为 TXN
在纳斯达克证交所上市交易 [1]
产品分类编辑
1.数据转换器(Data Converter) IC -
①模数转换ICA/D - ADS、TLV、TLC、THS;
②数模转换ICD/A - DAC、TLV、TLC、THS;
③触摸屏控制器IC- TSC;
④ 音频编解码IC - PCM、TPA、TLV、TAS、DSD;
⑤ CCD控制器IC - VSP;
⑥模拟前端控制IC(超声波、x射线)- AFE;
⑦视频编解码器IC -TVP;
⑧ V/F和F/V转换器IC - VFC;
2.电源管理(Power Management) IC -
① 精密串联电压参考IC - REF;
② 并联电压参考IC - LM4040;
③ 电池管理IC、实时时钟IC、无线电源IC、非易失性RAM IC - BQ;
④ 电源模块 - DCx、PTx;
⑤ 功率Mosfet IC - CSD;
⑥ PWM控制器 - UCC;
⑦ 数字功率IC PWM、MosFet控制器IC - UCD;
⑧ 马达PWM驱动器IC - DVR;
⑨ 一般电源管理IC - TPS;
3. 放大器(Amplifier)IC -
① 运算放大器IC - OPA、TLC、TLE、TLV ;
② 仪表/差分放大器IC - INA;
③ 对数放大器IC - LOG;
④ 可编程增益放大器IC - PGA;
4. 接口 (Interface) IC -
① USB接口IC - TUSB;
② 1394接口IC - TSB;
③ CAN接口IC - SN65HVD23;
④ RS232接口IC - MAX232、GD232等;
⑤ RS485接口IC - SN65HVD;
⑥ SCSI接口IC - UCC56;
⑦ PCI接口IC - PCI、XIO;
⑧ RF、IF接口IC - CC、GC、TRF ;
⑨显示接口IC –TFP ;
⑩ 隔离器IC - ISO;
①① 串行解串IC - SLK、TLK;
①② UART接口IC - TL16;
5. 逻辑器件 (Logic)IC -触发器IC锁存器IC寄存器IC 缓冲器IC 驱动器IC 收发器IC - SN74/54系列IC、CD74系列IC等;
6. 处理器 (Processor)IC -
① DSP IC - TMX320、TMS320;
② 超低耗微控制器IC - MSP430 [2] 、LMxS;
③数据转换器片上系统IC – MSC等;
④ Arm Cortex A8/A9 - OMAP/AM35x/AM18x/AM17x;