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高速数据处理核心板基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的

  • 发布日期:日期:2022-12-17
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一、板卡概述

TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于四轴飞行器蜂群、软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等领域。

二、核心板技术指标

DSP        处理器型号TI TMS320C6657CZHA25,2核C66x,主频1.25GHz
ZYNQ        Xilinx XC7Z035-2FFG676I2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源
FLASH        ZYNQ PL端:64MBytes SPI FLASH
DSP端:32MBytes SPI FLASH
RAM        PS端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3DSP端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3
EEPROM        DSP端:1Mbits
温度传感器        DSP端:TMP102AIDRLT
OSC        PS端:33.33MHz
CDCM6208        DSP端:100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKZYNQ PL端:100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111B2B输出:100MHz EXTCLK
B2B Connector        1x 300pin 公座 B2B 连接器,1x 180pin 公座 B2B 连接器,1x 40pin 公座 B2B 连接器,共 520pin,间距 0.5mm,合高5.0mm
LED        1x 电源指示灯
1x DSP 端用户可编程指示灯
1x PS 端用户可编程指示灯
1x PL 端 DONE 指示灯
PHY        USB PHY
10/100/1000M Ethernet PHY
GPIO        1x GPIO, 单端(6 个)+ 差分对(72对),或 150 个单端GPIO
三、芯片介绍

1.DSP芯片介绍

DSP采用TI新一代DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs),每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。1.25GHz时,定点运算速度为40GMAC/内核。针对浮点@1.25GHz的20GFLOP/内核。

2. FPGA芯片介绍

Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I为主芯片,XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2),2.5DMIPS/MHz ,PL端1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源,Logic Cells:275K;



四、供电要求

电压:12V直流供电

五、 软件系统

1) 支持DSP DDR3读写。

2) 支持DSP千兆网络传输。

3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。

4) 支持FPGA BPI FLAS启动

5) 支持DSP NAND FLASH读写。

6) 支持DSP IIC测试。

5) 支持FPGA DDR3控制。

6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。

六、机械尺寸图:

PCB 尺寸:110mm x 75mm

PCB 层数:16

板厚:2mm

安装孔数量:4个

C6657+ZYNQ7035/45工业核心板


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